Also theoretisch is es recht einfach:
zuerst zeichnest du einen schaltplan am pc mit einem Platinenlayoutprogramm (z.b. eagle) mit dem du dann auch das Layout generierst welches du anschließend spiegelverkehrt auf klarsichtfolie oder speziellem papier ausdruckst (besser nen Laserdrucker verwenden als nen tintenstrahl) mit möglichst guter Qualität.
jetzt musst du die folie auf die platine mit fotolack mit z.b. tesa fixieren und (je nach leistung deines belichters länger oder kürzer) belichten. an den stellen, an denen schatten war enstehen später die leiterbahnen.
jetzt wird die platine mit einem entwickler bearbeitet, dadurch wird der fotolack an den stellen wo stäter kein kupfer sein soll entfernt, was für den fast letzten Arbeitsschritt das ätzen nötig ist.
die platine geht also nun in ein Säurebad wo die leiterbahnen "entstehen".
sowohl belichter als auch Ätzmittel sind in gut sortierten elektronikläden erhältlich (reichelt conrad pollin(?)) Für THT-bauteile (through hole technology - also durchsteckbauteile) muss man jetzt noch löcher bohren für SMD-bauteile erzeugt das Programm normalerweise pads, wo man diese auflöten kann!!
viel spass
wichtig is dass die platinen eben fotolackbeschichtet sind, was man daran erkennt, dass sie eine folie auf der kupferseite haben (die man vor der prozedur natürlich ablösen muss
)
sonst benötigtes equiptment:
-schalen um entwickler und ätzmittel anzurühren
-pinzette um die platine rauszufischen
-Belichter
-Drucker
-Eagle (
http://www.cadsoft.de/index.htm als freeware verfügbar)
jetzt isses doch fast n roman geworden...
) erklären
).